为确保工控机在各种复杂工业环境中的稳定运行，智微工业通过多维度的可靠性测试，模拟极端环境，对产品进行严格测试。
■散热测试
涵盖恒定湿热测试、低温/高温工作测试、低温/高温开关机和唤醒测试、低温/高温贮存测试，确保产品在不同气候条件下均能稳定运行，验证产品的响应能力。
通过随机振动工作测试、机械冲击工作测试、正弦振动非工作测试以及包装件跌落测试，验证产品在运输、安装及运行过程中的抗振、抗冲击能力。
测试产品的抗干扰能力(EMS)和电磁辐射水平(EMI)，确保产品符合国际标准，同时避免周围设备造成干扰。
低温：GB/T 2423.1 & IEC 60068-2-1 ;高温：GB/T 2423.2 & IEC 60068-2-2 ;湿热：GB/T 2423.3 &IEC 60068-2-78;随机振动：GB/T 2423.56 &IEC 60068-2-64 ;正弦振动：GBT 2423.10& IEC 60068-2-6 ;机械冲击：GBT 2423.5 &IEC 60068-2-27 ;包装跌落：GB/T 2423.7&IEC 60068-2-31
二、功能性测试：多维度保障核心功能稳定
智微工业的功能性测试覆盖了从硬件接口到系统性能的多个维度，在满足可靠性要求的同时，确保产品在多种复杂应用场景中的稳定性与高性能表现。
■硬件功能、BIOS测试
对CPU、内存、音频、显示接口、存储、网口、USB、串口、并口、GPIO及扩展插槽等硬件接口功能检测;
检测ACPI状态后的功能检测、BIOS功能检测，确保各接口能正常工作，并符合产品规格;
测试CPU、内存、存储设备接口、显卡等，通过专业的设备或软件来检测实际是否能达到或接近理论值。
测试CPU、显卡、内存、音频、、存储、网口、USB、串口、并口、GPIO及扩展插槽等硬件接口的兼容性，确保与各类外设的顺畅连接。
在Windows、Ubuntu等主流操作系统下对接口进行测试，验证在不同的系统环境中是否能够稳定运行及数据传输能力。
通过长时间高负运行测试，包括开关机、重启、显卡测试、压力测试等，验证产品是否持续高强度工作，确保产品的稳定性。
智微工业测试团队核心成员拥有10年以上相关领域经验，凭借从研发到量产全流程的精准支持，有效加速产品上市进程，提升产品的市场竞争力和品牌信誉。
四、测试铸造品质，智微工业智造未来