入手iPhone13后，我始终感觉手感不是非常满意，因为那该死的直角边。为此，我前后买了不少手机壳来改善手感，不知不觉竟然有了8款，下面做个简单盘点吧。
它采用1500D芳纶纤维材质，黑金斜纹风格潮酷大方。
它手感轻薄，重量只有22克，厚度只有1.4mm，同时很好地兼顾了防指纹和防滑性能，握持感出色，寿命持久。
镜头部位开放设计，同时边框增高0.5mm，可有效防止镜头刮擦。
内置Magsafe同款磁圈，支持Magsafe磁吸充电，吸附牢固。
你看，和磁吸充电宝吸上之后这样剧烈晃动都没分离，吸得牢吧！它也是我目前手里几个支持Magsafe的壳里吸力最足的一个。
几乎裸机手感，非常亲肤且防滑，抗指纹这几项都让我非常满意，尤其是防滑，我手部出汗较多，所以手机没少从手里滑落过，有了它就不怕滑了。
也有一个小缺点是取下比较困难，而且非全包，机身按键裸露状态。（介意这点的朋友也可以看看他家的全包款）
但总的来说，这款PITAKA 芳纶纤维magsafe磁吸手机壳是我这8款手机壳中手感、质感最好的一款，也是我近期常用的一款，非常期待他家的iPhone 14手机壳！
这款贝尔金磁吸抗菌透明保护壳采用真机精准开模，与iPhone13贴合非常紧密，表面由抗紫外线材料制造，不易发黄变色，还有抗菌效果，对大肠杆菌、金黄葡萄球菌有效抗菌率达99.99%。
摄像头模组边框增高设计，可保护镜头不被刮花。
边框同样高出屏幕，保护屏幕不易受损。采用UV保护材质和抗刮涂层，表面不怕刮花。握持感也非常不错，在我惯用的持机方式下感觉小指头比较舒服。
兼容MagSafe磁吸，吸力也比较强劲。
我做过离地高度1.2米的摔机测试，完全没有问题。
我对这款不太满意的地方在于今年夏天实在太热，它有些厚重，我的散热背夹卡上去有些吃力。
总的来说这款我也比较喜欢，外出时较为常用。
这款手机壳采用复合型抗摔硅胶，利用四角气囊抗压，相对轻薄，手感还算舒适，有一定的抗指纹性，不过仔细看还是能发现指纹沾染的。
背部摄像头模组边框有加高设计，可以起到保护镜头不被刮花的作用。
支持Magsafe磁吸，吸附得相当牢固。
握持感不错，对小指头更友好。
这款综合体验也还可以，在我入贝尔金壳之前当了2个月主力。
它采用第四代Multi-ap防摔系统，由合金吸能框架、核心分散冲击甲、安全防撞气囊、缓冲Ribs和安全锁带共同组成，防摔性能拉满。
除此之外它还有边框增高设计，屏幕边框高出屏幕1.4mm，摄像头边框高出摄像头0.6mm，进一步保护屏幕和摄像头安全。
它的防摔性能确实非常不错，我做过1.5米高度的摔机测试，没有问题。
但它也有几个问题，一是过于厚重，手感不佳；二是长时间握持下，我的小指头总是很不舒服；二是不支持Magsafe，差旅中途用充电宝对它充电没那么方便。
总的来说，我认可它的防摔性能，但不太喜欢它的手感。
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这款手机壳采用3D摸内注塑一体成型，和iPhone13机身完美契合，三明治结构提供了不错的防摔性能，高透光性让它背面拥有裸机视觉，再配上双面IML耐黄科技，在时尚外观、防摔性能和轻薄手感上做到了一个相对不错的平衡。
屏幕边框增高设计，高出屏幕2mm，落地时可以有效保护屏幕。
背面摄像头模组边框增高设计，高出摄像头0.5mm，可以有效防止镜头刮擦。
这款相比同门的shield防摔性能有所弱化，不过我做过1.2米高度下的摔机测试，没有问题。
但它依然有两个缺点：一是虽然手感比同门的shield防摔壳更好一些，但长时间握持还是会让我小指头感觉不舒服，；二是不支持Magsafe磁吸充电。所以现在处于吃灰状态。
这款主打手感细腻顺滑，平心而论边框手感确实不错，很亲肤，高回弹软边框也可以有效缓解冲击力，背部透明材质有一定的抗指纹效果。
采用增高设计，边框高出屏幕0.4mm，摄像头模组边框高出镜头0.4mm。
也有长时间握持后小指头不舒服的问题。
另外它的电镀金属按钮感觉不太好看，而且磁吸充电宝也无法隔着它将手机吸牢，目前也很少用了。
这款手机壳采用高清透明材质，抗摔边框由防刮层、隐形气垫层和防撞弹性层三种材质组成，具有不错的抗摔性能。
背部边框凸出设计，比镜头高出0.3mm。
我主要是冲着带支架买的这款，不过到手后发现用到支架的场景并没有预计的那么多。
我对它不太满意的地方有这几个：支架的存在导致它平放时不够平，支架部分会比其他地方高一些；不支持Magsafe不够方便。
这手机壳极致轻薄，厚度仅为0.4mm，重量更是不到7克，是我这8款手机壳中最轻薄的一款。表面经过磨砂处理，所以也有一定的防滑性和防指纹性能。
比较难得的是镜头模组部位是精确开孔，不像市场上大多数同类壳那样是一个大方孔。
缺点主要有两个：磁吸不够牢固，几乎没有防摔性能。所以虽然它手感比较不错，但在我这已经很久不用了。