分拆上市通常是指上市公司将部分业务或资产，以直接或间接控制的子公司的形式，在境内/外证券市场首次独立公开发行股票上市的行为。
2019年之前，由于境内上市公司分拆上市一直没有明确的监管规定，A股分拆上市一度并不活跃，且监管机构认为此种行为属于“大A套小A”，利用同一市场重复上市，浪费监管资源，因此不鼓励此类行为，实践操作中存在较大障碍。
直到2019年12月，中国证监会发布了《上市公司分拆所属子公司境内上市试点若干规定》(“《若干规定》”)，填补了过去境内上市公司分拆子公司在境内上市所面临的监管规则空白。至此，境内上市公司分拆上市活跃度飙升。
具体到半导体领域，由于我国半导体产业起步较晚，境外上市的半导体企业并不多，（）是分拆成功上市公司之一。
浙江铖昌科技股份有限公司系（）(002402.SZ)子公司。公司主营业务为T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。
铖昌科技的核心产品之一是相控阵T/R芯片，这种芯片不仅是相控阵体制装备的核心元件，同时其关键技术指标如集成度、功耗和噪声系数等也显示出其较强的市场竞争优势。公司为较早进入卫星通信市场，已经成功推出全面解决方案，针对多通道及多波束幅相的多功能芯片进行研发，进一步巩固了其在行业中的地位。产品定位高度聚焦，广泛应用于探测、遥感、通信、导航、电子对抗等领域，是国内少数能提供覆盖 L 波段至 W 波段各类相控阵 T/R 芯片完整解决方案的企业之一。
我国的雷达行业发展初期以机械雷达为主，机械雷达主要集中在一个位置发射信号波，通过机械旋转让信号发射到不同位置来探测不同目标，但是效率较低并且探测范围十分有限。而相控阵雷达通过计算机控制辐射单元，改变波束的指向来进行扫描，每个辐射天线单元都配装有一个发射/接收组件，每一个组件包含独立的功率放大器芯片、低噪音放大器芯片、幅相控制芯片等，使其能够自己产生、接收电磁波，在频宽、信号处理和冗余设计上都比传统无源及机械扫描雷达具有较大的优势，成为未来雷达发展的主要方向。
当前铖昌科技军工资质完备，构建较高竞争壁垒。由于军工行业的特殊性，从保密及技术安全角度出发，从事军品研发和生产的企业需要取得相关的军工资质，要求企业具备较高的技术实力、配套实力，并且认证周期较长，新进入行业内的企业很难在短期内取得资质和认证。公司目前已获得研发和生产经营所需的完整军工资质，对不具备相关资质的企业形成较高的产业竞争壁垒。
铖昌科技产品频率可覆盖 L 波段至 W 波段(1-110GHz)，按功能分为放大器类芯片、幅向控制类芯片和无源类芯片，可提供全面的相控阵T/R 芯片解决方案。其功率放大器芯片主要采用GaAs、GaN工艺，具有宽禁带、高电子迁移率、高压高功率密度的优势，研制多种频段的功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发多功能芯片，具备高性能、高集成度和高可靠性等特点。对于幅相控制类芯片，公司研制的产品采用GaAs和硅基两种工艺，分别具备不同的技术特点，可适应于客户的各类应用场景，其中GaAs工艺芯片产品在功率容量、功率附加效率、噪声系数等指标上具备优势，硅基工艺芯片产品则在集成度、低功耗和量产成本方面具备显著优势。
目前，铖昌科技在低轨卫星通信领域也在创新布局，已经在行业内引起了广泛关注。通过技术创新，公司率先完成了星载及地面模拟波束赋形芯片的迭代，不仅提高了产品的功能集成度，还在功耗和噪声系数等关键指标上取得了行业领先。调研中提到，铖昌已进入主要客户的核心供应商名录，并在近两年实现了量产交付，显示出公司强大的生产能力与市场需求的契合。
