AI芯片稀缺龙头,华为海思金牌对手,利润增650%,300家机构抱团!

   日期:2024-12-27     作者:xhb273511       评论:0    移动:http://w.yusign.com/mobile/news/5581.html
核心提示:来源:雪球App,作者: 财报解读官,(https://xueqiu.com/1753731378/316981285)AI,迅速放量!当下,人工智能正不断展示其颠

来源:雪球App,作者: 财报解读官,(https://xueqiu.com/1753731378/316981285)

AI,迅速放量!

当下,人工智能正不断展示其颠覆式的发展潜力。

2024年11月底,豆包累计用户突破1.6亿,单日活跃用户达900万,国内使用AI应用的人数在不断增加,技术渗透不断加速。

12月12日,发布了财报,AI收入显著攀升。

2024财年公司全年实现收入516亿美元,创下历史新高。其中,受AI XPU、以太网网络产品拉动,AI业务实现收入122亿美元,同比大增220%。

除了亮眼财报以外,还释放出一个更重要的信号。

预计2027年,公司在AI业务收入可达600-900亿美金(仅统计前三大客户口径),也就是说,2024-2027年这部分与ASIC芯片相关的AI收入,每年都会实现翻倍式增长。

这一收入向好的预期,令成为继、、等之后,全球第12家破万亿美金市值的公司。

ASIC芯片,将是日后推动AI收入增长的重要动力来源。

那么,ASIC芯片是什么?

将AI芯片简单划分成CPU、GPU、FGPA、ASIC四大类。

前两者CPU、GPU大家都比较熟悉了,一般为通用型芯片;后两者属于专用型芯片,成本稍低,产品用途跟使用场景更加多元化。

随着AI不断发展,芯片应用的场景更多从训练端向推理端转移,AI处理重心向边缘转移。

到时候,企业出于成本考虑,更倾向使用价格较低的芯片,这些芯片只用在自己的产品上、适配自己的系统就可以了,直接为ASIC等专用型芯片打开了想象空间,这也是与目前进行的合作。

国内公司中,、、等,均具备ASIC芯片及相关产品供给能力。

其中,的优势较为突出:


1.产品优势。

是国内智能应用处理器芯片龙头,产品可用在汽车智能座舱、机器人、AR/VR和高性能平板等场景。

在SoC、图像信号处理、高清晰视频解码、AI、系统软件等多个领域,业内。

以公司的旗舰产品RK3588为例:

RK3588系列采用8nm先进工艺制程,综合表现优于、等公司的产品。

虽然算力、最高显示输出不如华为海思,但内核、主频、视频解码等环节性能表现突出,已成功跻身全球一流水平。

目前,智能应用处理器芯片仍是公司第一大收入来源,2024上半年收入占比接近九成。

(智能处理器芯片,一般用在移动端设备,是在低功耗中央处理器基础上,拓展了音视频功能、专用接口的大规模,定制化程度较高。)

占比在9%的数模混合芯片,包括电源管理芯片、接口转换芯片和无线连接芯片等产品。

2.客户优势。

凭借过硬产品,坐拥许多优质客户资源,终端客户数量近千家。既有、、、等制造业公司,还有OPPO、以及一众互联网巨头,实力相当强悍。


3.研发优势。

2019-2023年,研发费用从3.1亿增至5.36亿元,研发费用率常年在20%以上,在半导体行业中已经不低了。其他龙头如、的研发费用率,超过20%的时候也不多。

后面,公司将在AI视觉处理能力、RK3588软硬件设计等方向加大投入,截至2023年底,拥有发明专利1127项,研发人员占比为77%。

另一边,公司基本面也出现了大幅改善。


一来,业绩明显回升。

由于消费电子市场景气度下滑、客户去库存等因素的影响,2023年公司营收增速为5.17%,成长较慢,净利润增速为-54.65%,下降明显。

后面伴随各行业智能化渗透率提升,AIoT各产品需求增长,带动业绩回升。

2024上半年,公司净利润增速高达636.99%,2024年前三季度实现净利润3.52亿元,创下单季度利润纪录,增速也高达354.9%。

不仅如此,从合同负债变化来看,公司后续的业绩增长也有保障。

合同负债,可以简单理解为双方签订合同时约好的定金,与收入增长多呈正相关关系,2023-2024年前三季度,公司合同负债从755攀升至2273万,增幅近三倍,后续营收的增长也会相应跟上。

二来,盈利能力增强。

受益于汽车电子、工业、消费类市场回暖,2024年第三季度净利率回升至16.29%,重回此前的较高水平。

不仅如此,在未来,成长空间也是很足的,集中在这两方面:

1.AIoT万物互联,前景广阔。

AIoT(人工智能物联网)=AI(人工智能)+IoT(物联网),即万物互联。

当下,AIoT设备面向工业、医疗、汽车等多个领域,下游应用需求广泛,预计2023年物联网设备连接数量可达297亿个,2023-2027年复合增长率为16%。

在机器视觉、工业控制、汽车电子、等领域,均有着全面的芯片产品布局。

另外,物联网时代,音视频产生的数据量大幅提升,公司音视频编码上技术积累深厚,拥有RK3588、RK3399、RK3288等一系列产品,可满足其数据处理需求,这类产品也将打开新的成长空间。

2.边缘算力市场,成长迅速。

伴随人工智能、物联网和机器人技术的发展,边缘算力市场空间持续扩大,2022-2025年,国内边缘计算市场规模从620亿增加至近2000亿。

从长期看,边缘算力的投资增长速度也将快于云端算力,市场占比持续增大,2045年边缘算力可占全球算力规模的35%,带动公司边缘AI芯片出货量增长。

总的来看,在ASIC芯片领域,产品和客户优势明显,伴随AIoT物联网的发展和对边缘算力需求的不断提升,公司有望迎来业绩与估值的戴维斯双击。根据2024中报,已吸引306家机构抱团。

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标签: 芯片 公司
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